出展対象製品/来場対象者
【出展対象製品】
◆ 電子部品ゾーン
コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、
トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス …など
◆ 電子材料ゾーン
実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス(合成/分析/試験)、
材料加工・分析機器 …など
【来場対象者】
電気・電子機器メーカー、EMS企業/サブコントラクター、半導体・アセンブリメーカー、モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー、
自動車・電装品メーカー、医療機器メーカー、航空機器・船舶用機器メーカー、産業機器・FA機器メーカー、アミューズメント機器メーカー、
映像機器メーカー、光学機器メーカー など
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
電子部品・材料 EXPO 事務局
TEL: 03-3349-8502 FAX: 03-3349-4900
E-mail: ele-expo@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。