出展対象製品/来場対象者

【出展対象製品】

◆ 電子部品ゾーン

    コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、
 トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス …など

◆ 電子材料ゾーン

    実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス(合成/分析/試験)、
 材料加工・分析機器 …など

【来場対象者】

    電気・電子機器メーカー、EMS企業/サブコントラクター、半導体・アセンブリメーカー、モバイル機器(スマートフォンなど)メーカー、
 自動車・電装品メーカー、医療機器メーカー、航空機器・船舶用機器メーカー、産業機器・FA機器メーカー、アミューズメント機器メーカー、
 映像機器メーカー、光学機器メーカー など

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その他ご質問などありましたら事務局までお問い合わせください

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
電子部品・材料 EXPO 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: ele-expo@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階