会期:2021年1月20日(水)~22日(金) 会場:東京ビッグサイト

電子部品・材料 EXPO とは

世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展

エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展。
来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。

出展概要・会場レイアウト図・見積などを無料送付

事前来場登録で入場料5,000円が無料に!

出展のご案内

本展は、2020年1月15日(水)~17日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて盛大に開催いたしました。

展示会の詳細、出展のメリットをご紹介。貴社ビジネス拡大のため出展をご検討ください。

対象製品・サービスをお取り扱いの企業ご担当者様は出展をご検討ください。

同時開催展

名古屋 開催のご案内

ネプコン ジャパンは【1月 東京】と【10月 名古屋】の 年2回 開催です

名古屋開催:【会期】2020年10月21日[水]~23日[金] 【会場】ポートメッセなごや

※予定。今後、変更となる可能性がございます。

会場

会場:東京ビッグサイト

電車でご来場の方

りんかい線 「国際展示場」駅下車  徒歩約7分
ゆりかもめ 「東京ビッグサイト」駅下車 徒歩約3分

お問合せ

主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
半導体・センサ パッケージング技術展 事務局

TEL: 03-3349-8502  FAX: 03-3349-4900 
E-mail: isp@reedexpo.co.jp

〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階