エレクトロニクス製品の高機能化・軽薄短小化を支えるあらゆる電子部品・電子材料が一堂に出展。
来場する設計・開発者との試作受発注、開発相談などの商談・技術相談を行う絶好の場となっております。
会期:2022年1月19日(水)~21日(金)
会場:東京ビッグサイト
電子部品・材料 EXPO とは
世界最先端の電子部品・材料が一堂に出展する専門展
2021/04/12 開催宣言を更新しました。
2021/03/30 ネプコン ジャパン オンライン開催決定しました。
2021/03/25 出展検討のための特別説明会の受付を開始しました。
2021/01/25 来場者数 速報を公開しました。
2021/01/25 2021年1月開催の本展の風景を公開しました 。
2021/01/22 2022年 招待券お申込み(無料)受付中。
2021/01/22 2022年 出展資料請求(無料)受付中。
※予定。今後、変更となる可能性がございます。
お問合せ
主催者 リード エグジビション ジャパン株式会社
電子部品・材料 EXPO 事務局
TEL: 03-3349-8502 FAX: 03-3349-4900
E-mail: ele-expo@reedexpo.co.jp
〒163-0570 東京都新宿区西新宿1-26-2 新宿野村ビル18階
※本ページに記載の出展社数・来場者数・国数は同時開催展を含む最終見込み数字であり、開催時には増減の可能性がございます。
※HP内の写真は過去開催時の写真を使用している場合がございます。